Intel produkuje nové typy procesorů jak na běžícím pásu. Letos jsme zažili nástup Sandy Bridge procesorů, která hned byla vystřídaná druhou generací Sandy Bridge, tedy Sandy Bridge 2.nd. Však už na začátku letošního roku oznámil vývoj 3D transistorů pojmenované Tri Gate. Intel je zakomponuje už do procesorů Ivy Bridge. Intel oznámil, že již nyní testuje první verze procesoru Ivy Bridge vyrobený pomocí 12nm technologie. Tri-Gate má však větší budoucnost. Intel tvrdí, že do několika let bude vyrábět pomocí 10nm technologie. Tento pokrok však přináší určitou hranici (více v Technologie na hranici fyziky). Další nástupce technologie Tri Gate má však změnit podstatu dnešních křemíkových procesorů. Jak lze přečíst v článku o Tri-Gate, novinkou bude použití laserů pro přenos informací. Jelikož je rychlost světla rychlejší a zároveň při použití nejdokonalejší technologie má oproti elektřině minimální ztráty, bude možné dále navyšovat technické specifikace procesorů Intel.
Firma IBM ve spolupráci s 3M zas ohlásila technologický vývoj 3D čipů, kde jsou na sebe poskládány celé čipy do „věže“. Vzdálenost mezi nimi je při dnešní technologii minimální, proto IBM uvádí až 1000 násobný nárůst výkonu. Bude možné totiž na sebe poskládat až 100 čipů.
